苏州达翔技术股份有限公司是集软性线路板表面材料生产加工、成型贴装、设备服务外包为一体的民营企业。公司成立于2011年6月。 公司主导产品为消费电子功能器件-软性线路板表面材料，如：无线充电模组、电磁屏蔽系列材料、电磁干扰EMI系列复合材料、导电泡棉系列材料，均属于**产品，生产工艺、技术处于****水平，产品技术均为自主研发。

截止目前共拥有****项，其中发明**项，形成了异步冲压、高精度成型、连续贴合等多项核心技术。公司研发中心先后被认定为苏州市企业技术中心、苏州市FPC表面材料成型贴装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心。公司先后被评为“吴中区A**劳动保障信誉**”、目前已和淳华科技、联滔电子、藤仓电子、立讯精密、东山精密等电路板制造龙头企业建立了良好的合作关系。